二百名被培訓的助理半導體技師，與公司簽訂勞動合同，工作滿十年才能離開TTFAB。

    東芝半導體公司也不會不認真，這關係到TTFAB的製程工藝和良品率。

    這個年代，一億八千萬美元的投資對東芝半導體設備公司也不是小數目。

    這就是中日合資公司的好處！

    東芝半導體設備公司生產的六英寸晶圓、1um工藝製程生產線上的十五台光刻機採用尼康半導體設備公司生產的，孫健看見後，頓時想起前世的光刻機霸主ASML。

    自打與東芝半導體設備公司成立合資公司，一個多月的時間，孫健在滬海國智通訊半導體研究所的資料室內，惡補了一番光刻機半導體產業鏈的知識。

    半導體產業鏈主要包括 IC 設計、晶圓製造、封裝和測試等環節，前工序以電路設計與晶圓加工為主，在矽片等介質上設計與製作IC；後工序以分割載有集成電路的晶圓片為起點，經過切割、封裝和測試等工序，製成IC產品。

    下書吧

    光刻、刻蝕、薄膜沉積等三大設備成為推動 IC 先進工藝發展的主要力量，佔半導體晶圓處理設備的65%。

    為了提高晶片生產工藝和一小時單位產能（WPH），一家晶圓廠（FAB）在一條先進的半導體生產線上一般配備二十台左右的光刻機，並且是高低搭配，除了最下面的電晶體層需要最先進的光刻機之外，上面做銅互聯技術的無需最先進的光刻機。

    半導體生產線中，矽片的清洗、氧化加膜、清洗、塗膠、烘乾、光刻、顯影洗膠、刻蝕、去膠、離子注入與擴散、清洗、薄膜、化學機械研磨等，工藝複雜，工序較多，其中部分工序循環進行數十次，除了佔到半導體生產線成本三分之一的光刻機外，還需要清洗設備、高溫/氧化爐管退火設備、勻膠機、烘乾設備、顯影設備、刻蝕機、去膠機、離子注入設備、CVD/PVD/ALD/PECVD/CMP等大批高精尖設備，數量最多的是沉積設備（包括PVD CVD）、刻蝕設備（ICP、CCP、DIE）和熱處理設備（RTP）。

    東芝半導體設備公司生產的半導體生產線有七成的高端設備從其他廠家定購，然後系統集成。

    光刻定義了電晶體尺寸，光刻工藝是 IC 製造中最關鍵、最複雜和佔用時間比最大的步驟，是IC 生產中的最核心工藝，占晶圓製造耗時的50%左右。

    半導體工序流程與技術複雜，縮減IC尺寸需要行業整體投入。

    八五年，機電部第45所研製成功BG-101分步光刻機，主要性能指標接近或達到GCA公司4800DSW系統的水平；中K院滬海光學精密機械研究所同年研製成功的「掃描式投影光刻機」通過鑑定，認為達到GCA公司4800DSW的水平，為我國大規模集成電路專用設備填補了一項空白。

    八十年代中後期，國內企業開始大規模引進外資，成立半導體合資公司，有了「造不如買，買不如租」的思想，光刻技術和產業化，停滯不前。

    半導體產業鏈是一個龐大而複雜的系統化工程，需要綜合國力和科技水平作為基礎，還會經常遭到以美國為首的西方國家制裁，前世，舉國之力都沒有趕上美國和日本，還落在韓國的後面。

    重生者打算在通訊晶片方面有所作為，不會狂妄到憑一己之力生產EUV光刻機。

    從李國良和劉宇宏的口裏得知，如今能生產光刻機的企業，少說也有數十家，高端光刻機市場被尼康壟斷，尼康一家就拿下四成光刻機市場份額，英特爾、IBM、AMD和德州儀器都是尼康光刻機的大客戶；GCA、佳能、SVG、Ultratech排在第二梯隊，P＆E、日立和ASML屬於第三梯隊。

    孫健立馬指示余建國，派人前往荷蘭埃因霍溫接洽ASML，看是否有投資股權的機會？

    在開曼群島註冊的曙光投資公司（TIC）願意投資ASML的股權。

    余建國派正在開拓德國軟件市場的向冬萍和郭雨辰，暫時放下手裏的工作，前往荷蘭埃因霍溫接洽ASML。

    向冬萍和郭雨辰開始學習光

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